半導體圓晶上粉體附著力的檢測研究

在半導體行業中，附著在晶圓上的細小異物常常是個問題。

清潔過程中的第一件重要事情是分析有多少附著力施加在平坦表面上，并跟蹤附著力是否因工藝或生產批次而異。

為了避免幾微米的異物造成的嚴重破壞，首先需要選擇異物的特性，最重要的是它所附著的平面材料，或者積極開發表面。

使用 NanoSeeds，可以順利測量附著在平面和曲面上的異物或產品的附著力（分離力），并快速反饋到生產過程。

粉層剪切力測量儀NS-S系列

可以對原料粉末和中間產品的粉末物理特性（流動性、摩擦力、附著力）進行高精度和可再現的評估。它于 2016 年作為 JIS 標準（JIS-Z8835）制定并作為評估方法制定。是粉末受力（固結狀態）物性評價的設備。

-即使只有 1 cc 的粉末量也可以測量。可以可靠地收集有價值的樣本。
-一臺測量裝置可實現恒載剪切試驗和恒體積剪切試驗兩種試驗。
- 高精度的 2 軸正交剪切單元系統不會忽視物理特性的最細微差異。
-符合 JIS-Z8835。粉體動摩擦角CSL和壁面摩擦角WYL可以很容易地得到。
?如果要測量壁面摩擦系數，可以從200㎎開始測量。
- 還可用于評價制藥領域的粘連現象。
- 也可以在溫度為 60°C、相對濕度為 90% RH 的恒溫恒濕箱中進行測量。由于可以對整個測量單元進行加熱和加濕，因此樣品上不太可能出現溫度不均勻，并且可以進行準確的測量。
- 可測量產品的流動性，重現性好。
- 可以測量固體表面（如薄膜和金屬表面）的動態和靜態摩擦力。
- 專用測量軟件與 Windows 兼容。任何人都可以通過用戶友好的操作輕松地進行測量。

特征

可對電池、醫藥品、化妝品等中使用的粉體原料及中間產品的粉體物理特性（動摩擦力、靜摩擦力、流動性、粘附性）進行高精度、高再現性的測量。
可用于材料壓縮特性評價、陶瓷和燒結材料流動性評價、調色劑聚集特性評價（剪切力測量）、藥品造粒、壓片工藝評價等。
剪切試驗是測量固結環境中流動性的*！
可以測量各種表面的摩擦特性。