真空蒸著裝置 VE-2013

小型TMP＋RP的排氣系統，以蒸鍍銀等。碳蒸鍍使用專用碳（SLC-30）進行蒸鍍的夾持式蒸鍍槍。

●可通過TMP + RP的排氣系統在清凈高真空中蒸鍍。

●排氣操作是只有觸摸面板開關的ON / OFF的全自動。

●蒸鍍源可選擇（低輻射熱）金屬蒸鍍電極或（替換芯專用）碳蒸鍍槍。

特征

★VE-2013是繼承VE-2030（本公司制造）概念的簡易型真空蒸鍍裝置。

★TMP實現了機箱內藏的緊湊機箱。因為它是臺式機，所以它占地方

沒有（RP是地板放置）。

★采用小型TMP + RP排氣系統，提供低價格的高真空蒸鍍裝置。

★排氣操作僅通過觸摸面板開關的開啟/關閉進行全自動控制。

★由于鎢籃子的使用可以蒸鍍金鋁鉻銀等。

★碳素蒸鍍使用φ0.5mm的專用碳素蒸鍍鉗型。