高純度粉體制備
• 以鈦酸鋇、氧化鋁等陶瓷粉體為起點，村田采用自主開發的“從材料出發"策略，通過精確控制粉體粒徑、形貌與雜質含量（Al≤0.012 ppm、Fe≤0.0003 ppm），確保后續燒結體的高致密度與高Q值。
• 粉體加工環節引入濕法分級與低溫干燥，實現窄分布、低團聚，為后續 MEMS 結構提供均一原料。

3D-MEMS 微結構成型
• 采用單晶硅片與玻璃陽極鍵合形成 3D 空腔結構，通過深反應離子刻蝕（DRIE）一次性雕刻出梳齒、懸臂等可動微結構。
• 在 800–1000 °C 的真空燒結過程中，陶瓷粉體與硅結構同步收縮，形成無應力界面，保證長期穩定性。

多層共燒與密封封裝
• 利用村田專有的“平面構造氧化鋁基板＋金屬帽"封裝技術，將 MEMS 芯片、電容器、電阻網絡一次性共燒，實現多層布線（層間通孔≤50 μm）。
• 封裝體通過顆粒篩選工藝（缺陷<0.001 ppm）與熱沖擊測試（-55 °C?125 °C循環），焊接裂紋壽命提升 20 點以上。

性能驗證與量產
• 在粉體-器件一體化生產線上，每片晶圓進行全檢：電容偏差<±1 %、翹曲<20 μm。
• 依托 SiP（System in Package）技術，將傳感器、ASIC 及無源元件封裝成 2.0 mm×1.25 mm 的小體積模塊，滿足汽車、醫療等嚴苛場景。