桌上型實驗用無風循環裝置恒溫槽

桌上型實驗用無風循環裝置恒溫槽

隨著自動駕駛的普及，高發熱部件和高密度安裝基板的散熱對策成為了難題。此外，在光通信用器件和高頻器件中，由于電氣性質依賴于溫度，因此在開發階段對“熱設計"和“熱管理（熱管理）"的評價十分重視。

單設備腔室是一款溫度范圍為－30℃至＋130℃的桌上型無風恒溫槽。頂部配有大型觀測窗，便于在溫度環境下進行觀察。此外，試樣與測量設備的配線處理簡單，可在AC100V下使用，可在實驗室和實驗室的辦公桌上進行設計業務的同時，輕松地實施溫度環境下的熱變形觀察和電氣測量。
通過三維數字圖像相關法（3DDIC）和熱電圖儀的組合，還可以在溫度環境下進行熱變形測量。隨著自動駕駛的普及，高發熱部件和高密度安裝基板的散熱對策成為了難題。此外，在光通信用器件和高頻器件中，由于電氣性質依賴于溫度，因此在開發階段對“熱設計"和“熱管理（熱管理）"的評價十分重視。

單設備腔室是一款溫度范圍為－30℃至＋130℃的桌上型無風恒溫槽。頂部配有大型觀測窗，便于在溫度環境下進行觀察。此外，試樣與測量設備的配線處理簡單，可在AC100V下使用，可在實驗室和實驗室的辦公桌上進行設計業務的同時，輕松地實施溫度環境下的熱變形觀察和電氣測量。
通過三維數字圖像相關法（3DDIC）和熱電圖儀的組合，還可以在溫度環境下進行熱變形測量。

在無風狀態下實現槽內均一化并提高試驗效率

采用電子式加熱冷卻機構和本公壁面傳熱方式（正在申，實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等，在散熱性評價時受風影響的試料。此外，通過快速的溫度變化可以提高測試的效率

在無風狀態下實現槽內均一化并提高試驗效率

采用電子式加熱冷卻機構和本公壁面傳熱方式（正在申請），實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等，在散熱性評價時受風影響的試料。此外，通過快速的溫度變化可以提高測試的效率

在無風狀態下實現槽內均一化并提高試驗效率

采用電子式加熱冷卻機構和本公，實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等，在散熱性評價時受風影響的試料。此外，通過快速的溫度變化可以提高測試的效率

在無風狀態下實現槽內均一化并提高試驗效率

采用電子式加熱冷卻機構和本公司的壁面傳熱方式（正在申請），實現了無風狀態下的槽內均勻化。可用于半導體封裝內的IC芯片等，在散熱性評價時受風影響的試料。此外，通過快速的溫度變化可以提高測試的效率